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AMD 携手 AWS 推出云端运算新一代应用程式

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与 WD 的诉讼未解也不怕,东芝传目标 9/20 与日美韩联盟签约

时事通信社、共同通信报导,东芝(Toshiba)14 日和三井住友银行、瑞穗银行等主要往来银行举行会议、说明了半导体事业子公司"东芝记忆体(TMC)"的出售
为什么 A11 Bionic 晶片才是整个苹果发表会真正的亮点?

尘埃落定的苹果发表会中,真正的亮点是什么? iPhone X 的全萤幕高大上,可惜"齐浏海"逼死强迫症;刷脸解锁的 Face ID 取代 Home 按键和 Touch ID,却让人担心
(修订)从 Power Mac G5 回顾 RISC 与 CISC 处理器的战争

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Nvidia 股价再创新高,费半跑赢标普 500

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三星研发出 3 层影像感测器,11 月量产

日厂 Sony 是全球影像感测器龙头,韩厂三星电子眼红,拚命追赶。据传三星追随 Sony 脚步,也研发出"3 层影像感测器"(3-layered image sensor),每秒可拍 1 千