东芝与威腾电子合资新晶圆厂开幕,9 月量产 96 层 3D NAND Flash

日本记忆体大场东芝记忆体(Toshiba Memory Corporation)与威腾电子(Western Digital)于 19 日宣布,共同在日本三重县四日市的 6 号晶圆厂(Fab 6)举行开幕仪式

为了量子、AI 等尖端应用,阿里巴巴成立晶片公司平头哥

阿里巴巴今日在杭州举行年度的云栖大会,阿里巴巴集团 CTO 张建锋谈到达摩院一年来的成果及未来展望,宣布要成立晶片公司"平头哥半导体有限公司",设

三星推出 NB-IoT 新款晶片 Exynos i S111

NB-IoT 持续于 2018 年发酵,知名大厂三星(Samsung)也积极加入战局,并推出 NB-IoT 专属晶片 Exynos i S111,为三星在 LPWAN 市场中持续带来更多应用与商机。

三星预计 2019 年降低记忆体供应量,以维持市场价格与供应状况

根据《彭博社》报导,南韩记忆体大场三星电子计画在 2019 年限制记忆体的产量,以进一步缓和市场预期记忆体需求降低下的供需平衡。

软硬兼施,苹果加快脚步布局 AI 版图

自 2018 年 4 月苹果挖走 Google 搜索技术和人工智慧(AI)部门工程副总裁 John Giannandrea,看得出来这半年苹果在 AI 领域积极出招,并将 Core ML 和 Siri 团队合併

英特尔处理器缺货冲击记忆体市场,加深外资对记忆体「变天」忧虑

根据美国财经网站《CNBC》报导,由于记忆体厂商美光科技(Micron)股价持续下跌,华尔街分析师担心记忆体市场"变天"的忧虑也加剧。日前,美光科技证实

消费者报告:iPhone XS / Max 最大变化是 A12 晶片和镜头升级

《消费者报告》发表 iPhone XS 和 iPhone XS Max 的最新分析报告,认为新系列手机相对 iPhone X 最大的改进之处是 A12 仿生晶片及镜头提升。 报告首先强调今年

华为:麒麟 980 晶片比苹果 A12 更强!7 奈米製程大对决

新 iPhone 的 A12 仿生晶片,具备极强的单核心计算能力,让不少用户眼前一亮。同样採用 7 奈米 FinFET 製程的新晶片,华为表示,即将推出的麒麟(Kirin)9

新款 iPhone 中,记忆体是苹果获利最大的部分

根据《彭博社》24 日报导,苹果新款 iPhone XS 和 iPhone XS Max 智慧型手机,不同储存容量版本,定价策略都有特别考量。彭博社表示,以 iPhone XS 的 64GB 容量版

美光友达领军,后里园区营收上看千亿元

中科后里园区主力厂商美光、友达近来频频扩厂、增加生产线,也带动园区营收上扬,中科管理局 25 日表示,今年后里园区整体营收有望首度挑战新台币

高通指控苹果窃取专利机密,协助竞争对手英特尔提升晶片效能

根据美国财经网站《CNBC》的报导,行动处理器大厂高通(Qualcomm)与苹果(Apple)之间的专利权官司越演越烈。因为,24 日在高通递交给加州高等法院的一