HTC Vive 无线模组恐不相容 AMD Ryzen 平台,HTC 提供退货退款

就目前业绩处于低迷状态的宏达电(HTC)来说,虚拟实境(VR)设备 HTC VIVE 已经成为其获利的重要来源。因此,HTC 也不断努力推陈出新,以增加优秀的使用

IC Insights:全球半导体终端应用,车用电子潜力最强

据半导体研究机构 IC Insights 预测,2018 年车用电子系统产值将成长 7%,明年续增 6.3%,成长动能连续两年居六大半导体终端应用之首。 车用相关电子系统销

半导体设备出货创 11 个月低,手机、PC 需求弱

北美半导体设备製造商 10 月出货金额持续滑落,为 20.6 亿美元,连续 5 个月下滑,并创 11 个月新低。 据国际半导体产业协会(SEMI)估计,10 月北美半导体

台湾团队成功研发出单原子层二极体,厚度仅 0.7 奈米

积体电路製程突破,由成功大学物理系吴忠霖教授、国家同步辐射研究中心陈家浩博士等人组成的团队,成功研发出仅单原子层厚度(0.7 奈米)且具优异逻

不畏大环境干扰,台积电 7 奈米 2019 年拚上百流片,持续冲刺业绩

虽然大环境中有中美贸易大战、苹果 iPhone 手机销售不如预期,导致对供应连砍单,以及虚拟货币崩盘,挖矿机市况惨跌等情况发生,但是受惠于 7 奈米製

台积电 2019 年 Q1 业绩,外资估季减 14% 至 16%

晶圆代工厂台积电第四季营收可望改写历史新高纪录,不过外资预估,台积电明年第一季业绩恐将滑落,估季减 14% 至 16%。 亚系外资认为,台积电因产品交

高通骁龙 8150 架构曝光:性能表现出色,12 月正式登场

距离 2019 年剩下不到 40 天时间了,各家手机厂商都开始进入"休战期",準备明年要发表的新品。儘管手机之间的更新已经开始放缓,不过电子元件的更新仍

苹果 A13 处理器由台积电 7 奈米+打造,向多核心 CPU 与 GPU 发展

根据外媒指出,市场传出针对 2019 年即将推出的新款 iPhone,目前苹果正在研发其专用行动处理器 A13,目前的代号称之为"Lightning",内部型号 T8030。

摩尔定律减缓,AMD 暗示未来处理器效能提升不明显

日前,处理器大厂 AMD 技术长 Mark Papermaste 接受国外媒体採访时表示,因摩尔定律(Moores law)发展正在减缓,且半导体製程也更昂贵的情况下,无法以过去

加快自驾技术研发,Denso 出资数十亿日圆入股英飞凌

日本汽车零件大厂 Denso 26 日发新闻稿宣布,为了加快可达成自动驾驶等次世代车辆系统的技术研发,已对全球车用半导体大厂英飞凌(Infineon Technologies A

Cadence 宣布以三星 7LPP 製程生产 GDDR6 IP 晶片成功流片

根据国外媒体《AnandTech》报导,在人工智慧、自驾车需求越来越大的情况下,显示卡记忆体的发展也越来越积极。日前,益华电脑科技(Cadence)宣布,已成