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剑气纵横三万里，一剑光寒十九洲（注）。 秋，寒风飒飒，单人独剑的侠客流浪于江湖。这往往只是武侠小说的场景，但在诡谲如江湖的处理器市场，也有

5G 成为 2019 年最重要的议题之一，其中 5G Modem 发展也受到市场关注，国际大厂英特尔及高通皆推出相应产品，5G Modem 竞逐也就此展开。

虽然 2018 年第 4 季，因虚拟货币的价格崩盘，导致 GPU 市场需求下滑，不过 NVIDIA 在独立显卡市场的市占率已经达到 80% 左右，也就是 NVIDIA 在游戏 GPU 市场发

2019 年的台湾灯会在屏东圆满落幕，而在本届台湾灯会中，最吸睛的莫过于处理器大厂英特尔（intel）的无人机表演，获得所有观众的一致讚赏。而近年来积

在日前世界行动通讯大会 (MWC) 上才发表的三星首款摺叠式手机 Galaxy Fold，原本预估将会与新发表的 Galaxy S10 一样，比照在欧洲、非洲、及亚洲所推出的版本

全球半导体龙头宝座易主，三星（Samsung）去年第四季营收滑落至 157.89 亿美元，为英特尔（Intel）超越，拱手让出半导体龙头宝座，落居第 2 位。 研调机构

全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%，不过，国际半导体产业协会（SEMI）预期，明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%，达 670 亿美元，将改写历史新高纪录。

5G 年代即将来临，外资预估 5G 装置将遍地开花，数量从 2019 年的不到 500 万组，2020 年飙至 5,000 万组。多家厂商研发 5G modem 晶片抢商机，要撼动高通（Qu

太阳能硅晶圆厂达能 13 日召开重大讯息记者会指出，因为太阳能市况骤变，致整体产业供应链于下半年呈现极不稳定的状态。因此，要停止营运晶圆厂，并

行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布，与环旭电子、华硕电脑合作，在巴西圣保罗透过宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型

KAIST IP 是南韩科学技术院（KAIST）旗下的智慧财产权管理机构，最近他们在美国控告三星电子（Samsung）和高通（Qualcomm）侵犯了他们的主要半导体技术专利