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据知情人士透露，平台架构高级总监 Gerard Williams III 已在上个月离开苹果公司。

有鉴于 2012~2021 年的 10 年间，台湾人才将产生 -1.5 个百分点的成长。长期关注人才问题的 SEMI 国际半导体产业协会，在台湾正式成立"SEMI 产业暨人才发展委

根据《华尔街日报》的报导，一年前，就在美国行动处理器龙头商高通（Qualcomm）与行动晶片厂博通（Boardcom）正因竞争经营权而闹得不可开交之际，当时被

外媒日前惊传，华为（Huawei Technologies）可能一改过去晶片只给自家智慧手机使用的做法，为苹果（Apple Inc.）提供 5G 晶片。华为创办人任正非 4 月 15 日表态

苹果（Apple）与高通（Qualcomm）关係从 2017 年起恶化，更就晶片专利授权费对簿公堂。最近有外媒披露两间公司的 CEO Tim Cook 和 Steve Mollenkopf 如何交恶。 《华

16 日，南韩三星在官网上发文表示已完成 5 奈米 FinFET 製程技术的开发，并且已经可以为用户提供样品。根据公布的资料指出，与 7 奈米相比，三星的 5 奈

晶圆代工龙头台积电即将在本週四 (18 日) 召开 2019 年第 1 季法人说明会，由于经过南科 14B 厂使用不合格光阻剂，造成晶圆瑕疵的事件之后，台积电缴出

国内记忆体大厂南亚科 16 日召开 2019 年首季法说会，并公布营运状况。南亚科 2019 年第 1 季，截至 3 月 31 日自行结算合併财务数字，营收为新台币 113.72

就在 16 日一早，南韩晶圆代工厂三星宣布发展完成 5 奈米製程，并且推出 6 奈米製程，并準备量产 7 奈米製程的同时，晶圆代工龙头台积电也在傍晚宣布，

就在苹果与高通在专利权官司进入最后审判阶段之际，台湾时间 17 日淩晨却传来世纪大和解的情况。也在此消息之后，目前为苹果基频晶片唯一供应商的英

行动处理器龙头高通（Qualcomm）于台湾时间 17 日宣布，与苹果就相关的法律纠纷达成全面性和解。除了撤销全球诉讼，协议还包括高通基频晶片供应协议、