高通与经济部签订备忘录 携手产业界在台设立 5G 科技实验室

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联发科 10 月份营收趋缓 较 9 月份衰退 14%

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环球晶收购 SunEdison 案获 SunEdison 股东通过并核准

环球晶圆与 SunEdison Semiconductor Limited 7 日宣布,于 SunEdison Semiconductor 股东会中,环球晶依新加坡法合意收购(scheme of arrangement)规定收购 SunEdison Semiconduc
软银第 2 季营收优于市场预期 孙正义要当未来全球科技业最大投资者

本篇文章将带你了解 :软银第 2 季营收优于市场预期 孙正义要当未来全球科技业最大投资者 根据彭博社的报导,日本电信与电子大厂软体银行(SoftBank)
富士通推出业界最高密度 4 Mbit ReRAM 量产产品

香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司 8 日宣布推出业界最高密度 4 Mbit ReRAM(可变电阻式记忆体)产品 MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半
钰创提出 360 环场摄影球 卢超群号召国内新创团队一起加入

本篇文章将带你了解 :钰创提出 360 环场摄影球 卢超群号召国内新创团队一起加入 如果,你还在使用普通的相机拍照上传 Facebook 或 YouTube 跟朋友一起分享,
联咏Q3营收获利两样情 Q4业绩看淡

面板驱动IC厂联咏(3034)第3季税后净利新台币12.27亿元,季减约5.59%,每股纯益2.02元。展望未来,联咏预期,第4季受传统季节性因素影响,业绩将季减约
收购汽车行业最大晶片厂商,高通能给 NXP 带来什么?

10 月底,高通宣布将以 380 亿美元收购荷兰半导体厂商恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors,以下简称 NXP),两家公司合併后的年营收将超过 300 亿美元,且
东芝兴建新厂房增产 3D Flash,活用 AI 提高生产效率

东芝(Toshiba)8 日发布新闻稿宣布,为了增产 3D Flash Memory,将在四日市工厂内兴建新厂房"第 6 厂房(Fab 6)"。东芝指出,该座新厂房将做为 3D Flash 专用厂
SEMI : 2016 年第 3 季全球硅晶圆出货量创下单季新高纪录

本篇文章将带你了解 :SEMI : 2016 年第 3 季全球硅晶圆出货量创下单季新高纪录 根据国际半导体产业协会 (SEMI) 所公布的最新一季硅晶圆产业分析报告显示