摩尔定律将到极限，硅基芯片还有前景吗？碳基芯片会有可能吗？

硅基芯片理论极限是3nm，所以目前还没有到极限状态。至于摩尔定律，因为提出的时间太早，当时的工艺距离物理极限还很远，不会引发其他的副作用，因此发展速度很快，但是随着制程变小，物理副作用开始变得越来越明显，量子隧穿效应会变得无法忽视，所以发展速度必然会下降。

之前的技术进步是在单纯的工艺角度去探索，现在除了工艺角度还需要从更加根本的物理角度去思考和解决问题，需要的时间和精力都会成倍提高，而且人类目前对量子领域研究有限，工艺无法借助成熟的理论技术得到进步。

摩尔定律接近极限，硅基芯片制造同样遇到天花板，碳基半导体芯片即将代替硅晶半导体突破新的高度。硅基半导技术是美国掌握并领先，在的硅基半导体技术，难于摆脱美国科技霸权限制。那么，有没有机会弯道超车呢？5月26日，北大教授团队在碳基半导体已经完成关键技术突破了，并且已经和华为在产品应用上对接了。

由于物理所限，硅基芯片技术2nm几乎是极限了，硅基管不能再小了。

，而这次北大教授团队另辟蹊径，采用了碳基芯片技术，将原先二维硅基技术变成三维碳基芯片技术，这样能够打破极限！

与国外硅基技术制造出来的芯片相比，我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且至少节约30%的功耗。

目前半导体材料的改变，必定需要对应配套的制成设备和工艺，硅晶圆使用的制成设备和工艺自然不适用碳基芯片。触类旁通大体通过照相曝光的办法把线路“印”在涂覆在碳基半导体上的光敏材料上。当然，新的成果重点是材料方面的突破，极限性能远超硅材料。

没有任何一个定律可以一直引导技术的发展！摩尔定律是有限条件定律，不是普适定律。

量子时代，不是摩尔能够预测的领域。

硅基其实也只是英特尔故意为之，让产业发展说着摩尔的趋势走，说白了这是一条指导性意见，而不是一个技术性定律。