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TGV 突破，玻璃载板引领 CoWoS、CPO 与 FOPLP 革新

用户投稿发布于2025-07-21 16:30:57

本篇文章将带你了解 :

TGV提升垂直互连效率，推动3D封装革新

玻璃载板助力高频应用，赋能超大尺寸先进封装

TGV 提升垂直互连效率，推动 3D 封装革新。TGV 成为新一代 3D 整合的核心要素，相较传统 TSV，TGV 用高品质硼硅玻璃或石英玻璃为载板，精密打孔和电镀填充实现垂直方向电气互联。本篇文章将带你了解 :

TGV提升垂直互连效率，推动3D封装革新

玻璃载板助力高频应用，赋能超大尺寸先进封装

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