58码农网 > 互联网动态 > 科技 > 台积电先进封装再下一城,博通设计特斯拉 HPC 将投 7 奈米 用户投稿 发布于2023-04-16 23:00:13 业界传出,台积电又再拿下大单,将代工博通(Broadcom)与特斯拉(Tesla)共同研发的高效能运算晶片(HPC)。