台积电先进封装再下一城,博通设计特斯拉 HPC 将投 7 奈米



业界传出,台积电又再拿下大单,将代工博通(Broadcom)与特斯拉(Tesla)共同研发的高效能运算晶片(HPC)。

关于作者: 网站小编

码农网专注IT技术教程资源分享平台,学习资源下载网站,58码农网包含计算机技术、网站程序源码下载、编程技术论坛、互联网资源下载等产品服务,提供原创、优质、完整内容的专业码农交流分享平台。

热门文章