世界先进携手交大，AI 提升晶圆製造效率与良率

世界先进今天宣布，委託国立交通大学进行 AI 晶圆表面瑕疵侦测研究计画，开发一个人工智慧发展平台，协助智慧製造与智慧管理，并有效提升晶圆製造效率与良率。

世界先进指出，研究计画将由交大智慧绿能产业研究所的华大、交大人工智慧实验室进行，由美国华盛顿大学教授黄正能、交大教授彭文孝及交大副教授马清文共同主持。

这次与交大合作，希望研究结果能回馈精进公司製程，世界先进表示，同时希望藉由半导体製造实务与学术的结合，加速国内人工智慧（AI）学术的应用与发展。

世界先进指出，研究计画是利用新型 AI 开发平台的人工智慧演算法，对晶圆製造完成后的瑕疵影像进行判读瑕疵型态，并做分类。

藉由世界先进提供製程影像资料，搭配人员进行影像标籤，训练人工智慧演算模型的图像判读能力，增加瑕疵複检的效率。

世界先进表示，当通用型侦测模型运用到不同产品线时，将能有效减少 50% 到 70% 的人工标籤负担，更快速地複製这人工智慧模型至其他产品线，提升强化世界先进的晶圆製造能力与效率。

（作者：张建中；首图来源：shutterstock）