英特尔推封装面积缩小 56%，内建 Hybrid Technology 技术混合处理器

处理器龙头英特尔（intel）宣布，推出代号"Lakefield"并内建英特尔 Hybrid Technology 的 Intel Core 处理器。该款 Intel Core 处理器是首款採用英特尔的 Foveros 3D 封装技术及混合型 CPU 架构来实现可扩充性的功率和效能，在生产力与内容创作上，是可提供 Intel Core 效能和完整 Windows 相容性的产品中尺寸最小，可协助打造超轻巧和创新的外形设计。