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全球晶圆厂支出 2021 年将创历史新高，总金额将达到 667 亿美元

用户投稿 发布于2023-04-18 11:59:35



SEMI（国际半导体产业协会）10 日公布 2020 年第 2 季更新版"全球晶圆厂预测报告"（World Fab Forecast），预计 2021 年将是全球晶圆厂指标性的一年，设备支出成长率可望来到 24%，达到 677 亿美元的历史新高，比先前预测的 657 亿美元再高出 10%，所有产品部门都将出现强劲成长。

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