根据外电报导,目前正在準备发表会的 Sony PS5 新款游戏机,其搭载在其中的 AMD 客製化处理器即将进入大量出货的阶段,随着供应链中的后段 IC 封装测试厂将在 6 月 7 日开始向下游厂商出货该处理器,其后续的出货量也将逐渐提升,并预计在第 3 季进入出货的巅峰时期。
根据外电报导,目前正在準备发表会的 Sony PS5 新款游戏机,其搭载在其中的 AMD 客製化处理器即将进入大量出货的阶段,随着供应链中的后段 IC 封装测试厂将在 6 月 7 日开始向下游厂商出货该处理器,其后续的出货量也将逐渐提升,并预计在第 3 季进入出货的巅峰时期。