半导体先进製程的检测又有新进步!荷商半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)29 日宣布,已经完成针对 5 奈米以上先进製程节点研发的第一代 HMI 多光束检测(MBI)系统的整合测试。型号 HMI eScan1000 成功展示了多光束检测操作,透过 9 条电子束检测扫描,可检测较多数量的晶圆。这与目前单个电子束检查工具相比,eScan1000 因有 9 条电子束,将使作业速度提高多达 600%。
半导体先进製程的检测又有新进步!荷商半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)29 日宣布,已经完成针对 5 奈米以上先进製程节点研发的第一代 HMI 多光束检测(MBI)系统的整合测试。型号 HMI eScan1000 成功展示了多光束检测操作,透过 9 条电子束检测扫描,可检测较多数量的晶圆。这与目前单个电子束检查工具相比,eScan1000 因有 9 条电子束,将使作业速度提高多达 600%。