高通(Qualcomm)发表首款支援 Wi-Fi 6E 晶片,由于可使用更大範围的无线电波广播,所以全新版 Wi-Fi 理论上会更快且更可靠。28 日高通发表两款产品:一款用于手机,预计下半年出货;另一款专门针对路由器,会立即上市。这些晶片最引人注目的关键功能就是支援 Wi-Fi 6E,充分利用美国联邦通讯委员会(Federal Communications Commission,FCC)4 月为 Wi-Fi 在美国新开放的 6GHz 频段。这是有史以来 Wi-Fi 频谱最大扩展,应该会带来巨大显着的效能提升。