台积电于 CoWoS 封装日渐成熟，开启 HPC 市场发展版图

本篇文章将带你了解 :台积电接续发展新一代 CoWoS 以因应高阶晶片产品台积电 CoWoS 成为製造及封测代工业的主要推手

晶圆代工龙头台积电近期与博通（Broadcom）携手共同开发 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装平台，试图透过倍缩光罩（Reticle）技术，扩大了封装程序所需的中介层（Interposer）两倍面积（由本来的 858mm² 提升至 1,716mm²）。本篇文章将带你了解 :台积电接续发展新一代 CoWoS 以因应高阶晶片产品台积电 CoWoS 成为製造及封测代工业的主要推手