台积电 HPC 晶片 InFO 等级晶圆级封装技术升级，强化营收动能

即将于本週举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电，在日前缴出 2020 年 3 月营收创下历史单月新高，累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后，现在又传出在晶圆级封装技术上再有新的突破，也就是针对高效能运算（HPC）晶片推出 InFO 等级的系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）技术，能将 HPC 晶片在不需要基板及 PCB 情况下直接与散热模组整合在单一封装中。