晶圆生产集中化，过去 10 年全球关闭百座晶圆厂

在半导体产业越来越专精，使得多数半导体企业开始走向製造外包（fab-lite）或无晶圆（less fab）业务模式之后，晶圆製造开始进一步集中化，加上越来越多产品採用新製程的情况下，因此造成旧产能的晶圆厂一直遭到关闭。根据市场调查及研究机构《IC Insights》的最新报告显示，在 2009 到 2019 的 10 年中，全球总计已经关闭了 100 座晶圆厂。