美光首款搭载 LPDDR5 uMCP 正式送样，将优化手机 40% 内部空间

记忆体大厂美光（Micron Technology）于 11 日宣布，业界首款搭载 LPDDR5 DRAM 的通用快闪记忆体储存（UFS）多晶片封装（uMCP）正式送样。新款 UFS 多晶片封装（uMCP5）是基于美光在多晶片规格尺寸创新及领导地位所打造。美光的 uMCP 将 LPDRAM、NAND 和内建控制器相结合，较双晶片解决方案减少 40% 占用空间。最佳化的配置可节省功耗、减少记忆体占用空间，并支援更小巧灵活的智慧型手机。