以晶圆製造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段製程

本篇文章将带你了解 :台积电在后段製程的发展

台积电从原来的晶圆製造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封装技术），试图完整实体半导体的製作流程。根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能运算电脑将以 InFO-oS 进行封装，伺服器及记忆体部分选用 InFO-MS 为主要封装技术，而 5G 通讯封装方面即由 InFO-AiP 技术为主流。透过上述不同封装能力，台积电除本身高品质的晶圆製造代工能力外，更藉由多元的后段製程技术，满足不同客户的产品应用需求。

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