针对未来 5G 时代中,终端产品对于多样化的联网需求,行动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布,继骁龙(Snapdragon)X50 及 X55 之后,再推出第 3 代,也是全球首个 5 奈米製程的 5G 基频频晶片骁龙 X60。可涵盖所有主要 5G 频段与组合,包括使用分频双工(FDD)与分时多工(TDD)毫米波与 sub-6 频段,能够运用片段频谱资产提升 5G 效能,预计为电信商提供绝佳的弹性。
针对未来 5G 时代中,终端产品对于多样化的联网需求,行动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布,继骁龙(Snapdragon)X50 及 X55 之后,再推出第 3 代,也是全球首个 5 奈米製程的 5G 基频频晶片骁龙 X60。可涵盖所有主要 5G 频段与组合,包括使用分频双工(FDD)与分时多工(TDD)毫米波与 sub-6 频段,能够运用片段频谱资产提升 5G 效能,预计为电信商提供绝佳的弹性。