SK 海力士宣布将採用 DBI Ultra 连结技术，拓展微缩与异质整合发展

南韩记忆体大厂 SK 海力士 (SK-hynix) 宣布，已经与 Xperi Corp 旗下的子公司 Invensas 签订新的专利与技术授权协议，未来将可以使用 Invensas 的 DBI Ultra 2.5D/3D 连结技术，使得目前在半导体发展上的两大发展领域-微缩 (miniature) 及异质整合 (Heterogeneous integration) 能获得更进一步发展。