华为去美化降低高通晶片使用，间接拉抬台积电与联发科业绩

根据外电报导，市场研究调查机构《IHS Markit》的最新研究报告显示，自 2019 年第 3 季起，华为自研晶片在手机中的使用率有所提高，使得行动处理器高通的晶片在华为手机中的占比，从原本的 24% 降至 8.6%。其中，华为在 2019 年第 3 季交付的智慧型手机中，有 74.6% 使用了自家的麒麟系列，与一年前的 68.7% 相比有所增加，这也使得合作的晶圆代工龙头台积电，以及 IC 设计及专业晶片提供商联发科营收有所成长。