虽然面对即将开始的 5G 晶片大战,IC 设计大厂联发科已经备妥天玑 1000 与天玑 800 系列两款 5G 单晶片处理器应付市场需求,不过在 5G 基础建设仍在布建当下,支援 4G LTE 的手机仍是各家晶片厂主要获利来源,日前联发科也表示,之后 4G LTE 晶片将持续有新产品出现。根据国外媒体报导,联发科 14 日正式宣布推出新一代 Helio G70 系列处理器,瞄準中阶游戏手机市场,预计未来将由红米 9 首发。
虽然面对即将开始的 5G 晶片大战,IC 设计大厂联发科已经备妥天玑 1000 与天玑 800 系列两款 5G 单晶片处理器应付市场需求,不过在 5G 基础建设仍在布建当下,支援 4G LTE 的手机仍是各家晶片厂主要获利来源,日前联发科也表示,之后 4G LTE 晶片将持续有新产品出现。根据国外媒体报导,联发科 14 日正式宣布推出新一代 Helio G70 系列处理器,瞄準中阶游戏手机市场,预计未来将由红米 9 首发。