晶圆代工大厂联电 20 日宣布,IC 设计公司力旺一次可编程(OTP)记忆体硅智财 NeoFuse 已成功导入联电 28 奈米高压(HV)製程,强攻有机发光二极体(OLED)市场,关键客户已经完成设计定案(Tape Out),并且準备量产。
晶圆代工大厂联电 20 日宣布,IC 设计公司力旺一次可编程(OTP)记忆体硅智财 NeoFuse 已成功导入联电 28 奈米高压(HV)製程,强攻有机发光二极体(OLED)市场,关键客户已经完成设计定案(Tape Out),并且準备量产。