半导体封装材料及设备製造和代理厂商长华电材 30 日宣布,携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际,双方签署合作协议书,未来将结合双方在 LED、半导体及被动元件之产业资源、业务与技术等多方优势,强化自动化生产设备市场之布局,扩大客户服务範畴,共同进军被动元件、LED 及半导体检测设备市场。
半导体封装材料及设备製造和代理厂商长华电材 30 日宣布,携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际,双方签署合作协议书,未来将结合双方在 LED、半导体及被动元件之产业资源、业务与技术等多方优势,强化自动化生产设备市场之布局,扩大客户服务範畴,共同进军被动元件、LED 及半导体检测设备市场。