记忆体投资回温，晶圆厂设备支出降幅缩至 7%

记忆体投资回温，国际半导体产业协会（SEMI）将今年全球晶圆厂设备支出金额调高至 566 亿美元，将仅较去年减少 7%，下滑幅度将低于原预期的 18% 水準。

SEM I指出，记忆体投资回温以 3D 储存型快闪记忆体（NAND Flash）最明显，此外，先进逻辑及晶圆代工也是带动全球晶圆厂设备支出优于预期的动力。SEMI 并对明年晶圆厂设备投资展望更趋乐观，预期金额将达 580 亿美元规模。

在 Sony 的带动下，SEMI 预期，影像感测器支出明年上半年将增加 20%，下半年将激增逾 90%。至于电源相关元件方面，在 Infineon、STM 等厂商带动下，明年上半年支出也将增加 40%，下半年将增加 29%。

（作者：张建中；首图来源：shutterstock）