工研院于 10 日美国举办的 IEEE 国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting,IEDM),发表 3 篇铁电记忆体(Ferroelectric RAM,FRAM)及 3 篇磁阻随机存取记忆体(Magnetoresistive Random-Access Memory,MRAM)相关技术重要论文,引领创新研发方向,并为新兴记忆体领域发表最多重要论文者。
工研院于 10 日美国举办的 IEEE 国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting,IEDM),发表 3 篇铁电记忆体(Ferroelectric RAM,FRAM)及 3 篇磁阻随机存取记忆体(Magnetoresistive Random-Access Memory,MRAM)相关技术重要论文,引领创新研发方向,并为新兴记忆体领域发表最多重要论文者。