力晶集团推新技术平台，抢攻 AI／物联网等应用商机

力晶集团今日宣布，正式推出结合旗下力积电、爱普、智成电子与智慧记忆科技等技术资源发展而成的 Computing in Memory 技术平台，未来将积极抢攻 AI、物联网与大数据云端伺服器等应用商机。此外，力晶集团也与国内学界合作，将 Computing in Memory 平台导入自动驾驶必须的动态影像辨识暨分析领域。

力晶集团创办人黄崇仁表示，过去是在传统逻辑晶片里面设置嵌入式记忆体，而这次推出的 Computing in Memory，概念是在 DRAM 嵌入逻辑电路，整合 Processor 等逻辑晶片、DRAM 记忆体及 Wireless 等 Wi-Fi 晶片的 single chip。此新技术平台，係整合力晶集团旗下 4 家公司发展而成，包括力积电代工，爱普设计记忆体，智成供应逻辑晶片，智慧记忆科技则以提供软体与系统为主。

黄崇仁进一步指出，Computing in Memory 平台技术将微处理器嵌入记忆体构成的单晶片，于未来将可导入云端伺服器、边缘运算、物联网、自动驾驶、灵巧化 AI 机器人、自动化系统及 AI 临床医疗检测等领域，期在 5G 商用浪潮中建立新的产业生态系和获利模式。

黄崇仁强调，此技术平台不用像目前主流技术，需要投入百亿美元进行製程微缩才能达成效益；藉由 Computing in Memory 平台，力积电用 25~38 奈米製程技术，便能达成 7 奈米的效益，亦不会有散热问题，具成本优势。

爱普执行长陈文良提到，运用 Computing in Memory 的技术平台，可将资料传输频宽提升 10~100 倍，节能 10~20 倍，目前已有多家客户与爱普合作，针对人工智能学习等巨量记忆体相关运算需求设计新款晶片，预计明年第一季便可量产出货。

智成总经理黄振昇表示，由于 DRAM 储存密度、存取速度和成本优于 Flash 和 SRAM 等其他记忆体，以在 1Gb DRAM 嵌入四颗 ARM M10 微处理器、1Gb DRAM 嵌入 RISC-V 微处理器完成的二个样品为例，已成功验证 Computing in Memory 平台技术在物联网市场，能提供下游供应链厂商创造庞大的创新商机。