瞄準先进製程发展，台积电与日本东京大学宣布进行组织性合作

日本东京大学与晶圆代工龙头台积电于 27 日宣布缔结联盟，预计在先进半导体技术上进行组织性的合作。在此联盟之中，台积电将提供晶圆共乘（CyberShuttle）服务给东京大学工程学院的系统设计实验室 （Systems Design Lab, d.lab），该实验室亦将採用台积电的开放创新平台虚拟设计环境（VDE）进行晶片设计。此外，东京大学的研究人员与台积电的研发人员将建立合作平台，来共同研究支援未来运算的半导体技术。