成熟製程上角力，联电携手智原推 22 奈米硅智财挑战格芯地位

晶圆代工大厂联电与硅智财权大厂智原科技于 18 日宣布，推出基于联电 22 奈米超低功耗（ULP）与 22 奈米超低漏电（ULL）製程的基础元件 IP 解决方案。该 22ULP/ULL 基础元件 IP 已成功通过硅验证，包含多重电压标準元件库、ECO 元件库、IO 元件库、PowerSlash 低功耗控制套件以及记忆体编译器，可大幅降低晶片功耗，以满足新一代的 SoC 设计需求。