硅晶圆出货连 4 降，创 9 季新低

全球硅晶圆第三季出货面积持续滑落，达 29.32 亿平方英吋，连续 4 季下滑，并创 9 季新低。

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第三季全球硅晶圆出货面积 29.32 亿平方英吋，季减 1.7%，也较去年同期减少 9.9%，并为 2017 年第二季来新低水準。

SEMI 表示，比起去年出货创新纪录，目前全球硅晶圆出货量依然在低水位，地缘政治局势持续紧张及整体经济趋缓对今年硅晶圆需求造成负面影响。

受客户调节库存，需求趋缓影响，硅晶圆厂环球晶、台胜科与合晶第三季业绩同步滑落，不过，业者多认为，客户库存问题持续改善，营运谷底已过。

（作者：张建中；首图来源：shutterstock）