三星宣布加速投资半导体，今年投资达 200 亿美元

南韩科技巨头三星电子（Samsung Electronics）10 月 31 日公布，今年投资金额达到 29 兆韩圜（约 248 亿美元），与 2018 年大致持平，其中包括半导体部门共投资 23.3 兆韩圜（约 200 亿美元）、显示器部门投资 2.9 兆韩圜。三星表示，第四季的资本支出预计主要用于记忆体晶片的基础设施。今年前三季，该公司累计投资金额为 16.8 兆韩圜，并计划在第四季增加 12.2 兆韩圜的投资支出。

（Source：三星）

《BusinessKorea》11 月 1 日报导，三星积极投资其来有自，根据三星公布的最新财报，2019 年第三季半导体事业营业利润为 3.05 兆韩圜，创 2016 年第二季以来新低，且近三年平均营业利润率降至 20% 以下。竞争对手 SK 海力士（SK Hynix）先前公布的获利创 13 季新低，但该公司表示，2020 年将调降 DRAM 和 NAND Flash 产能，投资支出也将明显减少。

（Source：三星）

三星表示，预估今年年底，第三代 10 奈米级製程 DRAM 将占全球产能约 80%，而第二代 10 奈米级（1y-nm）DRAM 将在 2020 年上半年成为主流。此外，添购极紫外光微影（Extreme Ultraviolet lithography、EUV）设备后，该公司将可按计画开始量产第二代 10 奈米级产品，并稳定提高产能。

报导指出，市场看好 2020 年全球半导体需求将大幅上升，原因包括苹果（Apple Inc.）将于 2020 年发表 5G iPhone，以及 5G 网路预计将在美国、日本等地进一步扩展。另外，英特尔（Intel）计划在 2020 年下半年推出 Ice Lake 伺服器版 CPU，也将带动云端服务供应商对 DRAM 和 SSD 的需求。

《日经亚洲评论》10 月 30 日报导，消息人士向该报透露，苹果正在动员供应商，準备明年开始生产旗下首款 5G iPhone，其中包括 3 款旗舰机型，并设下出货量至少 8,000 万支的销售目标。消息人士称，3 款 iPhone 将搭载高通（Qualcomm）新一代 Snapdragon X55 5G 基频晶片，以及台积电先进 5 奈米製程生产的最新 A14 处理器。

10 月 31 日三星股价走势持平，收 50,400 韩圜，今年以来累计上涨 30.23%。