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联发科整合 SONY 360 临场音频技术，抢攻音频晶片解决方案市场

用户投稿 发布于2023-04-21 16:01:22



IC 设计大厂联发科 29 日宣布，将整合 SONY 创新 360 临场音频（360 Reality Audio）技术，推出音频晶片解决方案组合。联发科的音频晶片组为条形音箱、智慧音箱和其他联网音响设备带来高品质、高解析度音频。透过整合 SONY 的 360 临场音频技术，联发科技的晶片组将为消费者打造更高音质和更身历其境的音场体验。

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