高通拚 5G 传捷报，X55 获超过 30 间 OEM 厂採用

高通积极拓展 5G 市场，旗下 Snapdragon X55 数据机及射频系统已获超过 30 间原始设备製造商（OEM）採用，将用于明年起推出的商用 5G 固定无线接取用户终端设备。

高通（Qualcomm）表示，合作的 OEM 厂商及业者包括富智康、广达、仁宝、智易、亚旭、正文科技、中磊电子及启碁，还有三星电子（Samsung）、LG、诺基亚（Nokia）、夏普（Sharp）与中兴通讯等。

Snapdragon X55 数据机及射频系统架构支援各种 5G 频谱与模式组合，高通指出，从 sub-6 GHz 至延伸範围毫米波皆可适用。

高通表示，除整合型系统能简化开发工作，业界迈向自动安装与即插即用用户终端设备的潮流，预期 OEM 厂商将于 2020 年开始支援固定宽频部署。

（作者：张建中；首图来源：科技新报）