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联电购併富士通三重 12 吋晶圆厂获许可，将于 10/1 完成合併

用户投稿发布于2023-04-22 06:00:23

晶圆代工大厂联电 25 日宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的 12 吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权，完成购併的日期订定于 2019 年 10 月 1 日。

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