台积电与 ARM 展示业界首款 7 奈米 Arm 核心 CoWoS 小晶片系统



高效能运算领域的领导厂商 ARM 与晶圆代工龙头台积电 26 日共同宣布,发表业界首款採用台积电先进的 CoWoS 封装解决方案,内建 ARM 多核心处理器,并获得硅晶验证的 7 奈米小晶片(Chiplet)系统。

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