SEMI:2020 年展开之全球晶圆厂投资将达 500 亿美元



根据 SEMI(国际半导体产业协会)最新"全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)"预测,2020 年开始的新晶圆厂建设投资总额将达 500 亿美元( 约新台币1.56 兆元),较 2019 年增加约 120 亿美元。

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