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德国蔡司 3D 非破坏性的成像解决方案，推进先进 IC 封装技术时程

用户投稿发布于2023-04-22 12:00:11

德国光学大厂蔡司（ZEISS）于 17 日宣布，推出次微米解析度 3D 非破坏性的成像解决方案 " 蔡司 Xradia 620 Versa RepScan "，透过该项解决方案的检验与量测功能，能够进一步先进 IC 封装的上市时程。

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