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HPC 晶片封装需求带动下，封测厂商 2019 年第三季营收有望增长

用户投稿 发布于2023-04-22 13:00:49



针对 2019 年第二季全球封测产业营收情形依旧走跌，主要归因于持续受到手机终端销量下滑影响，使记忆体价格一蹶不振，且中美贸易战阴霾长期笼罩市场之际，各国货币兑换美元之汇率振荡极大等情形，将使各家厂商于营收转换上造成部分损失。在这些外部因素刺激下，已导致部分半导体封测厂商于 2019 年第二季营收表现不佳。

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