日前,晶圆代工龙头台积电宣布,为了因应业务成长及新製程持续研发的需求,準备大规模招募人才计画。而 1 日台积电就在新竹举办招募面试会,预估现场会有近 300 名求职者参与面谈。台积电 7 月份时就已经宣布预计至 2019 年底前,将招募逾 3,000 名新血加入,职缺包括半导体设备工程师、製程工程师、製程整合工程师、研发工程师、IC 设计工程师等。
日前,晶圆代工龙头台积电宣布,为了因应业务成长及新製程持续研发的需求,準备大规模招募人才计画。而 1 日台积电就在新竹举办招募面试会,预估现场会有近 300 名求职者参与面谈。台积电 7 月份时就已经宣布预计至 2019 年底前,将招募逾 3,000 名新血加入,职缺包括半导体设备工程师、製程工程师、製程整合工程师、研发工程师、IC 设计工程师等。