近期许多台湾半导体厂商皆以 5G 产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能,从 5G 硬体设备发展来看,5G 基地台的基础建设是发展初期的必要需求,短期成长力道强劲;5G 手机则是终端装置的第一波应用,话题性高但要普及化仍需长时间经营。以台厂在全球半导体的战略位置分析,晶圆代工与封装测试部分较能在 5G 晶片需求上取得优势,预期将持续挹注相关厂商的营收表现;然在 IC 设计方面,可能遭遇较多困难。
近期许多台湾半导体厂商皆以 5G 产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能,从 5G 硬体设备发展来看,5G 基地台的基础建设是发展初期的必要需求,短期成长力道强劲;5G 手机则是终端装置的第一波应用,话题性高但要普及化仍需长时间经营。以台厂在全球半导体的战略位置分析,晶圆代工与封装测试部分较能在 5G 晶片需求上取得优势,预期将持续挹注相关厂商的营收表现;然在 IC 设计方面,可能遭遇较多困难。