格芯推出 12 奈米 ARM 架构 3D 晶片，称成熟度优于台积电 7 奈米

晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，开发出基于 ARM 架构的 3D 高密度测试晶片，将实现更高水準的性能和功效。由于当前晶片封装一直是晶片製造中的一个关键点，使得在传统的 2D 封装技术已经发展到瓶颈之后，半导体製造商们把目光转向 3D 堆叠技术上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快闪记忆体的应用，英特尔和 AMD 也都有提出关于 3D 晶片的研究报告。如今，ARM 和格芯也加入这领域。