重量级科技业法说下週登场，聚焦苹果高通财报

下週重量级科技业法说会陆续登场，包括日月光投控、联发科、中华电、台达电等将展望第 3 季营运；国外科技大厂苹果和高通也将公布财报，苹果收购英特尔数据机事业将是关注焦点。

下週科技大厂法说会陆续登场，其中日月光投控将于 31 日举办法说会，法人预估日月光投控第 3 季业绩可望较第 2 季成长接近 20% ，第 3 季业绩有机会超过新台币 1,050 亿元。第 4 季业绩也可受惠旺季效应，以及电子代工服务厂（EMS）对系统级封装（SiP）产品的拉货力道。

此外，包括世界先进、稳懋、中光电、台郡等将于 30 日举办法说会，联发科、中华电将于 31 日举办法说会，台达电将于 8 月 1 日举行法说会。

法人预期，联发科 5G 手机晶片有机会于明年第 1 季在终端装置亮相，相关行动平台最快今年第 3 季送样给主要客户。

国外科技大厂下週也将陆续公布财报，其中苹果（Apple）将在美国时间 7 月 30 日（台湾时间 7 月 31 日）公布 2019 会计年度第 3 季（截至今年 6 月底）财报。外界预期，下半年新款 iPhone 进展和苹果营运展望、美中贸易纷争暂休兵，以及苹果是否规划部分供应链产能转移，将成为法人关注焦点。

此外，苹果收购英特尔（Intel）旗下数据机晶片事业，也将成为法人关注重点。苹果和英特尔 26 日表示双方达成协议，苹果以 10 亿美元收购英特尔旗下大部分数据机事业，在完成这项收购案后，苹果将拥有 1.7 万项无线科技专利，涵盖行动通讯标準到数据机。

法人认为，苹果收购英特尔数据机事业后，有助强化自身智慧手机晶片自製能力，未来苹果将会推出整合数据机的应用处理器（AP），预期无线晶片设计大厂高通（Qualcomm）业绩恐将下滑，联发科面临高通的竞争可能加剧。

高通也预计在美国时间 7 月 31 日（台湾时间 8 月 1 日）公布会计年度第 3 季财报。外界关注高通在 5G 晶片应用进展，以及对于下半年无线通讯晶片市场展望，相关台厂供应链表现，对于苹果收购英特尔大部分数据机事业的看法，也将是法人关注的焦点。

（作者：锺荣峰；首图来源：pixabay）