硅晶圆出货创 6 季新低，季减 2.2%

全球硅晶圆第二季出货面积持续滑落，达 29.83 亿平方英吋，创 6 季新低。

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季全球硅晶圆出货面积 29.83 亿平方英吋，季减 2.2%，也较去年同期减少 5.6%，并为 6 季新低水準。

SEMI 表示，全球硅晶圆出货正面临与其他产业遭遇到同样的逆风冲击，虽然目前出货成长受到抑制，不过，长期前景依然乐观。

硅晶圆厂环球晶指出，客户库存水位高，第二季库存水位可能达到高峰，环球晶将给予长约客户出货弹性因应，下半年出货量压力可能因而加大。

另一硅晶圆厂合晶也表示，美中贸易冲突的不确定性已连带影响硅晶圆的需求，预期下游客户库存要到第三季才能消化完毕，第四季需求将逐步回温。

（作者：张建中；首图来源：shutterstock）