联发科推出新一代 i700 AIoT 平台，2020 年起对外供货

联发科 9 日宣布，推出具高速 AI 边缘运算能力，可快速达成影像辨识的 AIoT i700 平台。藉由 i700，能广泛应用在智慧城市、智慧建筑和智慧製造等领域，单晶片设计整合 CPU、GPU、ISP 和专属 AI 处理器 APU 等处理单元，能协助客户快速推出产品，协助人工智慧和物联网融合，而 i700 平台方案将于 2020 年起供货。