市场不确定性攀升，第三季 NAND Flash 价格难反弹

根据 TrendForce 记忆体储存研究（DRAMe Xchange）调查指出，随着中美贸易争端升温，2019 年智慧型手机及伺服器的需求量将低于原先预期，加上 CPU 缺货问题仍对笔记型电脑出货略有影响，导致 eMMC/ UFS、SSD 等产品第三季旺季出货量恐不如预期，合约价跌势难止。

2019 年上半年，OEM 着重各类产品去化库存，备货动能疲弱，NAND Flash 合约均价已连续两季下跌近 20%，也并未如市场预期因价格弹性而浮现反弹力道。展望第三季，TrendForce 表示，儘管受国际情势紧张等不利因素影响，需求状况仍将好转，合约价的跌幅有机会缩小，然而因供应商库存水位仍未完全纾解加上下半年的出货恐将下调，因此要见到合约价反弹实属不易。

以市场主流的 eMMC / UFS 及 SSD 来看，智慧型手机及笔记型电脑厂商的备货力道预期在第三季将有所提升，加上前两季已历经较大幅度的价格修正，因此预计合约价跌幅将较前两季收敛，跌幅约 10%。在产品製程方面，以行动装置市场为主流的 eMMC / UFS 仍将以 64 / 72 层 3D NAND 为主力製程，92 / 96 层 3D NAND 的能见度在 Client SSD 较高，有助于成本持续下降。

而在通路市场 Wafer 合约价部分， 目前成交价格已相当接近现金成本，供应商再降价的空间有限，因此策略上将以 eMMC/UFS、SSD 等产品需求为优先谈判标的，除非库存水位已无法承受，否则不会再针对 Wafer 合约价有积极动作，甚至部分供应商期待将 256Gb 产品引导回获利水準价位。TrendForce 认为，受到市场状况疲弱影响，Wafer 价格反弹机会较小，然而未来数月内跌幅预计将维持在 5% 以内。

（首图来源：shutterstock）