联发科发表全球首颗整合 5G 数据机单晶片,2020 年首季推出终端装置



国内 IC 设计大厂联发科于 29 日 COMPUTEX 期间,发表最新 5G 系统单晶片。该款採用台积电 7 奈米製程的多模数据机晶片,这是全球最高效能、最低功耗、并整合了联发科独家开发的 AI 处理器APU。联发科指出,这是联发科 4 年来投入 5G 的重要里程碑,将为首批旗舰型 5G 智慧手机提供强劲的动能。

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