硅晶圆第一季出货创 5 季新低，季减5.6%

全球硅晶圆第一季出货面积滑落至 30.51 亿平方英吋，创近 5 季新低。

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第一季全球硅晶圆出货面积 30.51 亿平方英吋，季减 5.6%，也较去年同期减少 1%，为近 5 季新低。

SEMI 表示，今年初全球硅晶圆出货量略为下滑，某些季节性因素再度浮现，库存也正进行调整。

硅晶圆业者认为，第二季供应链仍将持续去化库存，预期下半年需求应可逐步回温。SEMI 看好今年硅晶圆出货量应可维持上升趋势。

（作者：张建中；首图来源：shutterstock）