苹果与高通于 2019 年 4 月 16 日宣布诉讼和解,双方将撤销于全球 6 个国家所有进行中的专利诉讼,包括在台湾,高通对和硕、纬创等苹果供应链业者,以及在德国等双方的诉讼,结束两年多跨国专利与合约大战,苹果也有望于 2020 年推出使用高通晶片的 5G iPhone 手机。
苹果与高通于 2019 年 4 月 16 日宣布诉讼和解,双方将撤销于全球 6 个国家所有进行中的专利诉讼,包括在台湾,高通对和硕、纬创等苹果供应链业者,以及在德国等双方的诉讼,结束两年多跨国专利与合约大战,苹果也有望于 2020 年推出使用高通晶片的 5G iPhone 手机。